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锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。
在20世纪70年代的表面贴装技术(surface mount technology,简称smt),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
锡渣回收在提炼过程中,铅块和锡块需要熔化,这样可以降低熔点,为锡块的应用提供更方便的条件。结合不同的精制方法,可以获得多种不同的原料,满足相关生产行业的加工和使用要求。目前,废锡膏回收,人们越来越重视锡块的回收工作,许多产品实际上都含有锡,因此在回收过程中有---对锡块进行区分和提炼,以便---地利用锡块,而且许多电气产品也含有大量的锡,因此电气回收也可以使更多的锡块可供重复使用。
关于保存:
锡膏产物后请---放入冰箱,在2-10℃ 下停止冷藏保管。请留意对锡膏冷冻保管!!
另一方面,锡膏开封运用之后假如另有剩余且盼望在下一轮组装进程中持续运用而不是废弃,请再次将该锡膏容器密封,但是不可以放入冰箱内保管,锡膏回收,而只是放置在室温情况下即可。
锡膏印刷前的准备:
锡膏从冰箱中取出,投入印刷工序之前肯定要注意以下2个步调的操作:
(1)不要开封,在室温下放置至多4-6个小时以上,以使锡膏的温度自然上升至室温。
(2)锡膏温度达到室温之后,在投入印刷之前,回收锡膏要停止搅拌以---锡膏中的结构成分分平均分布。发起公用搅拌设置装备摆设,锡膏回收沿统一偏向搅拌1-3分钟即可。
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